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一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机技术参数:
1、微机控制
2、参数可编程,滴浆时间和滴浆 可设定
3、同机完成滴浆, 取片,放片及焊接
4、贴片尺寸: 0.2mm-25 mm
5、5 微米精度(如需更高精度,请联系)
6、Q 轴360度旋转,芯片精确定位
7、X,Y,Z操纵杆,操作灵活,方便不同高度的焊接
8、液晶显示
9、ESD 防静电保护
10、滴浆,拉线及印花 (Stamping)功能
11、可调操作平台高度0.625英寸
12、可调操作平台尺寸:12x12英寸
13、高度,XY轴倾斜度可调工作台
14、专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊
15、专用夹具
16、美国制造
二、美国West Bond 7200CR环氧贴片机应用:
1、微波器件
2、光电器件
3、雷达器件
4、RF 模块
5、传感器
6、混合电路
7、纳米器件
8、专用电路
9、MEMS 器件
10、半导体器件
11、COB/SOB
7200CR环氧贴片机,7200CR
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