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高分子 比热 熔融同步热分析仪
TGA/DSC/STA-200测量与研究材料的如下特性:
DSC/DTA:熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热
TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等
1.采用进口32bit ARM处理器Cortex-M3内核,采样速度,处理速度更快捷。2.24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。3.供电及水域循环部分,单独用8bit单片机进行单独控制,使主机和冷却部分分开,互相不干扰,但两者又紧密连接,冷却部分接受主机的控制。4.软件与仪器之间采用USB双向通讯,*实现远程操作,可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。5.7寸全彩24bit触摸屏,更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现
技术参数
TGA/DSC/STA-200
温度范围
室温~1150℃
温度分辨率
0.1℃
恒温精度
±0.1℃
DTA量程
0~±2000uV
升温速率
1~80℃/min
DSC测量范围
0~±500mW
热晗准确度
<5%
温控方式
升温、恒温、降温
冷却时间:
15min (1000℃…100℃)
天平测量范围
1mg~2g ,可扩展至30g
解析度
1μg
恒温时间
0~300min 任意设定
显示方式
24bit色,7寸 LCD触摸屏显示
气氛
0-300ml/min惰性、氧化性、还原性、静态、动态
气氛装置
内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制
软件
智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表
数据接口
标准USB接口
配置清单:
序号
内容
数量(台)
备注
一
主机
一台
二
光盘
一张
三
电源线
一根
四
数据线
两根
五
样品坩埚
贰百只
含铝坩埚100只,陶瓷坩埚100只
六
10A保险丝
五只
七
说明书
一份
八
保修单
九
合格证
十
电脑
十一
打印机
备注:如需要其它配件另行商议
高分子 比热 熔融同步热分析仪,STA-200
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