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phoenix最新的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术完美地集成于一套系统。多项独特的创新设计,以及极高的定位精度,使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
高输出功率以及高分辨率
在长时间使用下可以稳定焦点
CT扫描速度提高2倍
透过软件简军快速地进行滤波效果
将黑白对比更突显出来,有效的观察缺陷位置
轻瘾完成大型电路板的2D切片以及3D影像
无须裁切大型电路板,并且针对多层结构不会有重迭影像的问题
高解析CT隐用,可以找出半导体封装常见缺陷
CT影像适合针对RD硏究分析或是缺陷样品进行细微分析与观察
最低voxel size可达2um, 特殊条件下可以更低
打线影像
BH Microme|x NEO 180 穿透式影像检测系统,Microme|x NEO 180
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