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集成电路凸点金属化层(凸点下/底部金属化UBM技术)、引线框架、晶圆、激光器件、微波器件、薄膜磁头、柔性电路板等的镀膜(镀层)叠层的测厚及材料分析。
美国赛默飞世尔ThermoFisher(热电)公司 MicronX
利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 其光束和探测器的巧妙结合加上高级的数字处理技术使得MicronX能zei佳地解决你的应用。结果是ASIM(应用专用仪器测量)在准确度、精密度、和重现性上具有独一无二的性能。 * 测量多至 6 层的金属镀层的厚度和成分 * 测量厚度可以从 A(埃)至μ(微米),可测量多至 20个元素的块状合金成分
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应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等。集成电路凸点金属化层(凸点下/底部金属化UBM技术)、引线框架、晶圆、激光器件、微波器件、薄膜磁头、柔性电路板等的镀层(镀膜)测厚(叠层测厚)、材料分析。
赛默飞世尔X射线荧光测厚仪(原美国热电),GXR/MXR/VXR
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