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YES TA系列真空固化/蒸气底漆系统使用六甲基二硅氮烷(HMDS)提供快速,均匀,经济的底漆,以改善光刻胶的附着力。 这些多功能系统还支持图像反转,以与正性抗蚀剂相同的分辨率和易用性形成负性图像。有效的光致抗蚀剂附着力构成所有后续处理步骤的基础,并且只有完全上底漆的表面才能准确地复制亚微米CD,而不会出现底切或边缘不整齐的情况。 TA系统的真空固化可彻底使基材脱水,从而使HMDS层具有出色的粘合力,即使暴露在大气中数周后仍保持稳定。
真空固化/蒸汽灌注与湿灌注:•化学沉积的均匀性•接触角在±3度以内•防潮表面改性•流程步骤之间的可用时间增加•增强的光刻胶附着力•与湿底漆相比,化学消耗量和化学成本更低除了硅晶片处理之外,TA系列还可以用于砷化镓,铌酸锂和其他奇特材料的低温HMDS底涂。TA系列的优点:•N 2预热可防止箱体冷却。•过滤机制减少了颗粒物的引入。•电涌抑制系统可在盒带装入期间限制湍流。•先进的控制系统提供用户可选的温度,处理时间和腔室尺寸。•在引入HMDS之前,为了安全起见,四个真空循环清除了O 2。
58TA 规格
硬件洁净室兼容性:10级晶圆尺寸:最大300mm容量:12个100mm晶圆盒-8个125mm或150mm晶圆盒-2个200mm晶圆盒-1个300mm晶圆盒。图像反转过程通常将纸盒容量降低?。批处理吞吐量:2次/小时真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小时图像反转温度:环境温度180°C内部腔室尺寸:40.64 CM(宽)X 45.72 CM(D)X 40.64 CM(H)—(16” x 18” x 16”)系统整体尺寸:73.5厘米(宽)x 62.56厘米(深)x 88.27厘米(高)—(28.94“ x 24.63” x 34.75“)箱体材质:316L不锈钢,铝门板工艺气体输入:1 N2排气,1氨气,1个蒸气瓶清洁度:每150 mm晶片<5 x 1微米颗粒耗氮量:每个过程16 SCF软件配方数:8个工艺配方曝光时间范围:0-999999秒定时器设定分辨率:1秒性能温度均匀度:稳定后±5°C配件电源要求:188-253VAC,50 / 60Hz,10 amps
310TA 规格
硬件洁净室相容性:Class 10晶圆尺寸:最大200mm容量:8个100mm晶片盒– 2个125mm晶片盒– 2个150mm晶片盒– 1个200mm晶片盒。图像反转过程通常将其 容量减少?。批处理吞吐量:2次/小时真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小时图像反转温度:环境温度160°C内部腔室尺寸:30.48厘米(宽)x 33.66厘米(深)x 30.48厘米(高)—(12“ x 13.25” x 12“)系统整体尺寸:63.195厘米(宽)x 50.17厘米(深)x 77.29厘米(高)—(24.88“ x 19.75” x 30.43“)箱体材质:316L不锈钢,铝门板工艺气体输入:1 N2排气,1氨气,1个蒸气瓶清洁度:每150 mm晶片<5 x 1微米颗粒氮消耗量:每个过程7 SCF软件配方数:8个工艺配方曝光时间范围:0-999999秒定时器设置分辨率:1秒性能温度均匀度:稳定后±5°C配件电源要求:188-253VAC,50 / 60Hz,10 amps
美国YES HMDS真空固化/蒸汽灌注系统, YES TA Series
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