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产品概述
芯片-电路模块由1个256×1的InGaAs芯片、2个128×1的读出电路及一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构,光敏元为长条形结构,256个光敏元呈一字型排列,相邻光敏元的中心距为50μm,单个光敏元尺寸为50μm×500μm,如图2所示。
图1 256×1的InGaAs光敏芯片
表1. 产品的性能参数
器件规模
256×1
像元尺寸µm2
50×500
像元中心距µm
50
光谱响应 µm
0.9~1.7
峰值探测率 cmHz1/2/W @5℃,1.55μm
≥2×1012
响应非均匀性 %
≤5
盲元率 %
≤2
动态范围dB
≥70
工作温度范围 ℃
-20~60
贮存温度范围 ℃
-40~70
外形尺寸/封装形式mm
≤75(L)×30(W)×15(H)
图2 产品的典型响应光谱
奥谱天成ATT2102短波红外InGaAs焦平面,ATT2102
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