Leica EM RES102
多功能离子减薄仪,适用于TEM,SEM以及LM的样品制备
离子束研磨
近来,离子束研磨技术已经被发展为非常适宜无机材料样品分析的一项样品制备技术。离子束研磨技术是利用高能量的离子束轰击方式以去除样品表面物质或对样品表面起到修饰作用。离子枪(在一个高真空环境中)产生离子束,以一个入射角度向样品表面轰击 。
对于TEM样品的离子束减薄,通常离子束以一个较低的入射角度轰击到样品表面,起到样品表面抛光作用,直到将薄片样品被研磨至电子束透明为止。
对于SEM样品的表面修饰作用,可利用较大的入射角度进行离子束研磨来实现,入射角度可达到 90°。SEM样品制备包含样品表面离子清洁,离子束抛光和衬度增强。
先进的解决方案
Leica EM RES102
是一款先进的离子束研磨设备,带有两个鞍形场离子源,离子束能量可调,以获得优良的离子研磨结果。这一款独立的桌面型设备集TEM,SEM和LM样品制备功能于一体,这与市面上其它设备不同。除了高能量离子研磨功能外,徕卡EM
RES102 还可用于低能量很温和的离子束研磨过程。
TEM样品
SEM或LM样品
主要特点
TEM,SEM或LM样品制备-在于您的选择
为了支持多样化的应用需求,Leica EM RES102 可以装配各种样品台以适用于TEM,SEM及LM样品制备。预抽室系统实现样品快速交换,从而可有效提高样品交换效率。
SEM
该样品台适用于SEM和LM样品的离子束清洁,抛光和衬度增强,可在环境温度下或LN2制冷情况下使用。SEM样品台可以制备尺寸达25mm的样品。适配器用于夹持商品化生产的带有3.1mm直径插针的SEM的样品座。
SEM
斜坡切割样品台适用于切割样品获得纵截面(90°)或斜截面(35°),便于SEM观察样品内部纵向结构,可以在环境温度下或LN2制冷情况下使用。
SEM
薄片样品台用于夹持尺寸为5(H)×7(W)×2(D)mm样品。该样品台可以很方便地被直接转移进SEM中,而不需要取出样品。
TEM
TEM样品夹用于单面或双面离子束减薄,减薄角度可低至4°。
TEM
TEM冷冻样品夹具与LN2制冷装置联用,用于制备温度敏感型样品。
FIB
FIB清洁样品台用于清洁FIB样品,减少表面无定形非晶层。
带给您的好处
徕卡EM RES102 可对样品进行离子束减薄,清洁,截面切割,抛光以及衬度增强,这大大满足了您对应用需求的多样化和便利性。
操作简便
19”触摸屏电脑控制单元,监控并记录制样过程
内置应用参数库
程序化制样参数设定,加速初学者学习曲线
帮助文件帮助初学者以及对设备进行维护
高效/节约成本
TEM,SEM和LM应用功能集于一体
TEM样品制备获得的薄区大,有效提高了TEM样品制备效率
SEM样品制备最大可达25mm样品直径
预抽室系统帮助快速交换样品,减少等待时间,并保证了样品室的持续高真空
局域网功能方便远程操控
LN2样品台使得温度敏感型样品可在优化条件下进行离子研磨
安全
技术参数
离子源
离子枪 |
两把鞍形场离子枪,离子研磨区域大 |
离子能量 |
0.8kev至10kev(0.1kev每步) |
离子束流 |
≤4.5mA(每把离子枪) |
离子束流密度 |
8kV/3mA条件下约1mA/cm2(每把离子枪) |
离子束半高宽FWHM |
10keV条件下0.8mm,2keV条件下2.5mm |
使用气体 |
氩气,纯度99.999%(Ar5.0)进气气压200-800mbar |
气体流速 |
每把离子枪小于1 sccm,自动控制 |
倾斜角度设定(电脑控制)
离子枪倾斜
-离子枪1
-离子枪2 |
±45°(精度为0.1°)
±45°(精度为0.1°) |
样品台倾斜范围 |
-230°至100°(精度为0.1°) |
离子研磨角度范围 |
-90°至90°(角度与不同样品台有关) |
样品移动范围(电脑控制)
旋转速率 |
0.6至10rpm |
摆动范围 |
≤360°,每步1° |
零位设置 |
每步1° |
X方向移动 |
±5mm,精度0.1mm |
倾斜范围 |
-230°至100° |
装载样品尺寸
冷冻装置(选配)
自动液氮制冷接触装置
自动加热装置避免潮湿污染样品
LN2消耗量约0.6L/h
操作控制(用户界面)
真空系统
真空检测
观察系统
自动终止离子束加工过程
通过时间终止
对于不透明样品的光学终止
对于不透明和透明样品的法拉第杯终止(选配)
电气参数
电压 |
90至260VAC,50/60Hz |
功率 |
≤400W |
尺寸与重量
主机 |
宽 |
深 |
高 |
净重 |
720mm |
700mm |
950mm |
~100kg |
|
与徕卡EM TXP 相兼容
在使用徕卡EM RES102 之前,往往需要对样品进行机械预加工以切割研磨抛光到尽可能接近于目标区域。徕卡EM TXP
是一款专门的可对目标区域进行精准定位的表面处理设备,可对样品进行切割及抛光等,适合于作为如徕卡EM RES102 等设备的前期制样工具。徕卡EM
TXP 可对样品进行诸如切割,铣削,研磨及抛光等前处理,尤其适用于需要目标精细定位或需对微小目标进行定点处理的高难度样品。
徕卡EM TXP 是一款专门的可对目标区域进行精准定位的表面处理设备,可对样品进行切割及抛光等,适合于作为如徕卡EM RES102 等设备的前期制样工具。
徕卡EM TXP/EM RES102 应用于SEM
利用徕卡EM TXP 制样获得的一个金线焊点(如下左图)。再用徕卡EM RES102对同一个金线焊点做离子束抛光约30分钟(如下右图)。
LEICA EM RES102 -多功能离子减薄仪
徕卡EM TXP/EM RES102 应用于TEM
一个封装集成电路样品,经徕卡EM TXP制备成直径3mm,厚度40μm的截面薄片样品,被夹持在徕卡EM RES102 TEM 样品夹中。
徕卡纳米技术部-Leica Nano Technology
为透射电镜/扫描电镜提供样品制备全套解决方案。徕卡纳米技术部提供:超薄切片、组织处理、高压冷冻、镀膜、临界点干燥、机械研磨抛光、离子束研磨、冷冻断裂/复型及真空环境传输等各类技术手段,适用于TEM/SEM/FIB/LM/AFM 样品制备。
徕卡显微系统——具有强大全球客户服务网络的国际性公司:
德国徕卡 全自动离子减薄仪 EM RES102,EM RES102
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