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1000S系列光纤锥耦合相机
-CCD芯片类型:1000S系列相机支持4K*4K(36*36mm)分辨率至1K*1K分辨率的CCD
-光纤锥耦合:结合CCD芯片尺寸,1:1放大比例的光纤锥(其他比例可选)
-制冷:最低制冷温度-20至-35摄氏度,可选风冷或水冷散热方式
-相机密封:相机采用紧凑坚固的设计,可以保证多年的稳定性
-数据传输:采用无干扰的光纤数据传输方式,满足长距离数据传输需求
-软件:每台SI相机都配有SI图像采集软件以及用于二次开发的SDK
相机主要参数:
光纤锥耦合
1:1光锥耦合,其他比例可根据要求定制
读出速度
与CCD芯片相关,软件可调节
触发选项
SMA或光纤出发输入
相机重量
大约5磅(2.5公斤)
数据传输
光纤传输+PCIe卡
水冷需求(水冷选项)
1升每分钟@20摄氏度
推荐的CCD芯片参数
4K分辨率
芯片型号
KAF 16801E
CCD靶面尺寸
36.9*36.9mm
CCD像素尺寸
9微米
CCD分辨率
4096*4096
读出噪声
6.2e-@690KHz
7.5e-@1MHz
暗噪声
0.05e-/pixel/-s@-20oC
满井容量
100Ke-
非线性度
<1%, 200e- 至100Ke-
量子效率曲线
2K分辨率
E2V 42-40
27.6*27.6mm
13.5微米
2048*2048
3.9e-@100KHz
4.2e-@200KHz
5.6e-@400KHz
9.1e-@800KHz
0.05e-/pixel/-s@-35oC
CCD芯片镀膜
可见光镀膜、宽带镀膜、紫外增强等
1000s系列光纤耦合相机, 1000s系列光纤耦合相机
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