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X射线三维显微CT
参考价：￥100万-200万
历史价格
历史价格
品牌：三英精密 产地：天津 型号：nanoVoxel 2000系列 样本：来电或留言获取样本
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参数
| 产地类别：国产 | 供应商性质：生产商 | 价格范围：100万-200万 |
| 具体样品类型 | 岩石、矿物、金属、陶瓷、复合材料、生物组织、聚合物、电子元器件、化石、混凝土、木材等，尺寸范围：直径≤100mm，高度≤150mm |
| 测量方法 | X射线三维显微断层扫描（Micro-CT），锥束扫描模式，可切换螺旋扫描模式，空间分辨率达μm级 |
| 空间分辨率 | 最高可达2μm（10%MTF），典型范围：2-50μm，取决于样品尺寸和几何放大倍率 |
| 像素尺寸 | 0.5-100μm可调，最小像素尺寸≤0.5μm |
| 密度分辨率 | 0.5%-2%密度对比度，可区分低原子序数材料内部微细结构 |
| 检测速度 | 单次扫描时间：5分钟-3小时，快速扫描模式：≤10分钟（低分辨率），高分辨率完整扫描：≤2小时 |
| 重建时间 | 基于GPU加速重建，单数据重建时间：1-10分钟，批量重建效率≥10个样品/小时 |
| 重复性 | 同一位置扫描的像素强度偏差：≤±1%，尺寸测量重复性：≤±0.5μm或±0.1% |
| 稳定性 | 射线源输出稳定性：≤0.2%波动（8小时），机械平台偏移≤±1μm，温度漂移补偿范围：20-25℃±1℃ |
| 检出限 | 可检测缺陷最小尺寸：≥2μm（气孔、裂纹、夹杂物），密度差检出限：≤0.5% |
| 重建制图精度 | 三维几何尺寸测量精度：≤（1μm + 0.2%尺寸），重建伪影抑制率≥95% |
| X射线源参数 | 功率范围：10-160W，电压范围：20-160kV，电流范围：100μA-1.5mA，靶材：钨/钼可切换，焦点尺寸：4-7μm |
| 探测器参数 | 探测器类型：平板探测器/CMOS阵列，像素矩阵：≥2048×2048，动态范围：74-90dB，帧率：1-30fps |
| 机械系统参数 | 载物台旋转范围：360°连续旋转（精度≤0.1°），XYZ平移行程：XY±50mm，Z±80mm，倾斜角度：-45°至+45° |
| 可配置样品数量 | 单次装夹样品数：1-16个（取决于尺寸，可自动切换），批量装载托盘最大承重：10kg |
| 可选配件 | 高温原位加载台（室温-1200℃）、低温台（-40℃至常温）、原位拉伸/压缩夹具、多轴旋转定位夹具、防散射光栅、二次靶材（Mo/Cu/Ag）、表面重建模块、虚拟切片分析软件、自动样品更换系统、射线过滤片组 |
| 扩展模块 | 能谱CT模块（双能或三能）、螺旋扫描模块、大视野扩展模块（拼接扫描）、动态4D成像模块（时间序列）、高分辨率物镜模块（2μm延伸至0.8μm） |
| 小焦点高分辨模式 | 可升级纳米焦点源，分辨率延伸至≤800nm，用于微电子芯片高分辨观察 |
| 独家技术 | 内置并行重建算法（基于深度学习降噪，降低信噪比50%不影响分辨率），全自动校准系统（开机自检≤5分钟），环状伪影抑制技术（环状条纹去除率≥99%） |
| 特殊功能 | 实时监视图腾（扫描过程中动态显示透射影像），感兴趣区域（ROI）快速预扫，自动防碰撞保护（基于红外测距），云端数据共享接口，支持DICOM格式输出 |
| 软件参数 | 操作系统：Windows 10/11 Pro，支持三维体渲染、多平面重建、孔隙率分析、纤维取向统计、密度定量分析、缺陷尺寸自动测量，报告可导出PDF/Excel |
| 环境要求 | 温度：15-30℃（±1℃恒温最佳），湿度：≤70%RH（无凝结），抗震等级：≤5μm位移（开启减震地脚），供电压：220V±10%，50/60Hz，功率：≤3kW |
| 辐射安全 | 全屏蔽铅柜设计，表面辐射剂量≤0.5μSv/h（距表面10cm），符合GBZ 264-2015/ISO 15708标准，需操作员接受辐射安全培训 |
| 设备尺寸与重量 | 主机尺寸：长1600-2200mm，宽900-1400mm，高1700-2000mm，重量：800-1500kg，可定制紧凑型（占地面积≤2.5㎡） |
产品介绍
X射线三维显微CT
特点与优势
● 闭管射线源，无需耗材，维护简单
● 腔体尺寸较大，具备较强的扩展能力
● 0.5μm高空间分辨率
● 多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等
技术指标
分辨率
像素细节分辨能力 | 1μm(平板探测器) / 50nm(物镜耦合探测器) |
空间分辨率* | 3μm(平板探测器) / 500nm(物镜耦合探测器) |
X射线源
类型 | 闭管 |
最高电压 | 150KV |
平板探测器
成像面积 | 244mm×195mm |
像素矩阵 | 1920×1536 |
物镜耦合探测器
镜头 | 4X、10X、20X |
样品
可检测样品尺寸 | 400mm×300mm(直径×高度) |
样品承重 | 15kg |
设备物理参数
设备尺寸 | 1620mm×1100mm×1700mm(长×宽×高) |
设备重量 | 2400kg |
*空间分辨率可用空间分辨率测试卡进行测试验证
▲ 技术参数为参考指标，更多规格型号，欢迎来电咨询
产品特点
长工作距离下的微纳米空间分辨率成像
nanoVoxel 2000系列X射线三维显微CT，不受样品尺寸、和外部环境的影响，在距离射线源数毫米至数厘米的工作距离上仍能获得高达500纳米的真实空间分辨率。
突破性的二级光学放大
突破了传统断层成像（简称CT）技术中单纯依赖大视野平板探测器一级几何放大成像的原理，通过二级光学放大技术，实现了超越传统断层成像技术的无损三维亚微米级别的高分辨率、高衬度成像。
限接近同步辐射的高吸收/相位衬度成像系统
基于先进的吸收衬度成像、相位衬度成像和超分辨成像技术，使得nanoVoxel 2000系列X射线三维显微CT通用性大大提升，应用领域从低原子序数的软材料，如不同纤维复合材料、泡沫材料、高分子材料、动物软组织，到高原子序数的岩石、合金、金刚石、电子器件等，均可提供高对比度、出色图像质量的结构信息。完美演绎了同步辐射光源实验室实现的相称成像效果。
简单的操作流程
可进行全自动样品扫描，实验条件简单，无需复杂制样，无需真空环境，降低了对设备操作人员的专业要求。
产品应用
先进材料
在材料科学中，材料的宏观性能与其微观结构类型密切相关。在材料的制备和使用过程中，对材料内部的孔隙、夹杂、裂纹以及为材料微观结构的三维空间的数量、体积分数、分布等信息的准确掌握，有利于分析材料的缺陷信息与力学性能的关系，辨别缺陷在材料失效中的作用，进而帮助进行失效机理的研究，以优化和改善材料的质量。X射线三维显微成像技术在材料领域的应用将极大的促进新材料工艺研发以及材料性能提升。
石油/地质科学
无损三维定量表征、描述、分析来自于地表出露和井下岩芯、岩屑进而得到岩性信息，为石油勘探、储层研究、油气储运及非常规油气田领域的发展制定全新的技术方案。强大的数字岩心分析软件系统，将获得的岩芯结构信息转换成模拟真实样品的数值网络，建立大型虚拟数字岩芯库。为岩石物理学专家和油气工程师提供最方便、快捷、全面的储层信息，制定更明智的解决方案。
电子元器件
X射线无损三维检测可以直观显示元器件表面及其内部一定深度的结构，有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题，以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效，脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测，还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究领域，实现无损表征产品的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测，洞察微失效及加工缺陷，在电子封装领域开展多方面的研究工作。
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