K-T G200/inSEM/iMicro/Nano 纳米压痕划

此微纳米力学原位测试系统可以对，各种微纳米薄膜、涂层材料或块体材料微纳米尺度上进行压痕、划痕、摩擦磨损和原位扫描探针成像测试功能，通过软件直接实现连续更换不同实验模式，具有高分辨率，高控制精度，高稳定性的特点。设备可直接测试出器件及各种微纳米薄膜、涂层材料或块体材料微纳米尺度上在不同温度下的硬度、表面粗糙度、薄膜厚度、杨氏模量、基底效应、断裂韧性、附着性能、抗磨损能力、储能模量、损耗模量及损耗因子等。设备可直接观测器件及各种纳米薄膜涂层材料在微/纳米尺度上的失效、断裂、蠕变、摩擦磨损等各种力学行为的发生，结合上述工作对材料的制备工艺和服役性能进行评价。应用领域涵盖了聚合物、复合材料、金属、陶瓷、MEMS、生物材料等几乎所有的材料领域。

美国KLA-Tencor公司是全球微纳米力学(压痕)测试设备的开创者，全球第一台纳米力学测试系统于上世纪80年代初在此诞生，多种测量方法和物理模型都是来自该公司。经过30多年不断地努力和改进，目前该公司微纳米力学测试不仅实现了静态纳米压痕测试，同时实现了高水平的动态纳米压痕测试和原位纳米压痕测试，当前中华人民共和国纳米压痕测试标准GB/T 22458—2008和GB/T 25898-2010均包括了KLA-Tencor 的连续刚度测量专利技术，在该领域具有很高的权威性，KLA-Tencor在连续刚度测试（CSM）、高分辨率、扫描成像、快速测试方面拥有独有技术。KLA-Tencor是该领域知名的跨国公司，中国设立地区总部, 拥有高水平的专业技术支持和售后服务人员，国内用户得到很好的售后服务和技术支持，国内主要高校和中科院下属多个研究机构以及测试中心均采购该微纳米力学测试系统。

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