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各种材料的熔融温度直接决定复合袋的最低热封温度,而热封温度对热封强度的影响最为直接,在实际生产过程中,由于受到热封压力,制袋速度及复合基材的厚度等多方面因素的影响,热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。因为热封温度若低于热封材料的软化点(即熔融温度),则无论怎样加大压力或延长热封时间,均不能使热封层封合,但是若热封温度过高,又极易损伤焊边处的热封材料,使之熔融挤出,产生“根切”现象,大大降低封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。
L0001实验室热封仪,采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等数。
应用:
? 软包装行业
? 塑料薄膜
? 塑料片
产品特点:
?上下分开式温度控制器,室温到300℃
?5 ×180mm密封条
?密封面10x 180mm
?可更换密封条
?密封压力可调
?密封时间定时,设置为0-999.9秒
?最大封口80psi
?脚踏开关
?安全开关
参考标准:
? ASTM F2029
选配件:
? 凹凸压头: 10mm x 180mm
? 10mm x 180 mm密封压头
? 15mm x 180 mm密封压头
? 20mm x 180 mm密封压头
复合膜热封测试仪,L0001
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