您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?
如果企业客服不在线,也可拨打400电话联系。或者发布求购信息
QC-100采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis) 循序电化学还原法分析PCB晶片的锡焊性、引线可焊性 、附着力等。广泛用于PCB 行业。SERA是一种新的电化学方法,用于分析电路板元器件焊接的各种参数。
硬件:
参比电极低维护
测试溶液密封测试,无泄露
支持晶片尺寸 15” × 24”
软件:
UI用户友好,基于MS-Windows
实施的表面指纹
数据存储 Access
可分析的元素: Co,Ni.Cu,Ag,Au,In,Sn,Sb,Pb Bi
ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪, QC-100
ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪信息由上海奕枫仪器设备有限公司为您提供,如您想了解更多关于ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
群组论坛--近红外(NIR)
您可能要找:美国ECI其它通用ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪价格 QC-100其它通用参数
Copyright ©2007 ANTPedia, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号