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功能特点
结构紧凑,可集成到晶圆探针台上,设计用于探针测试
可编程控温,涵盖不同温度段(具体由型号而定)
适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计
最低可降温至 80K
可选三同轴接口,以实现pA级测试
可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK
*可做定制或改动,详询上海恒商
技术参数
台面选项
标准:氧化铝
可选:镀镍、镀锌或镀金
晶圆样品真空吸附
多个独立的真空吸附通道
可定制真空吸附方案
晶圆顶杆
默认无,可定制
底座冷却
可通循环水,以维持底座温度在常温附近
安装
可集成到探针台上,可定制安装支架
台面电位
电接地(R),电悬空(RF),可选三同轴(RT)
BNC接口
同轴 或 三同轴
传感器/温控方式
100Ω铂RTD / PID控制(含LVDC降噪电源)
温度分辨率
0.01℃
温度稳定性
±0.05℃(>25℃),±0.1℃(<25℃)
温度均匀性
全台面 ±2% 或 更优
软件功能
可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线
选型表
型号
台体尺寸
适用样品尺寸
重量
kg
温控 *负温需液氮系统
最大变温速度
最小
最大
最低
最高
加热
制冷
HCC206R/RF
200 mm x 176 mm x 32.62 mm
45mm
150mm
2.0
-100°C
200°C
+30°C/min
-15°C/min
HCC206RT
2.5
-80°C
+15°C/min
-8°C/min
HCC306R/RF
200 mm x 176 mm x32.62 mm
300°C
HCC208R/RF
250 mm x 200 mm x 32.5 mm
100mm
200mm
3.5
+50°C/min
-5°C/min
HCC208RT
4.0
-3.5°C/min
HCC308R/RF
HCC20CR/RF
365 mm x 325 mm x 40 mm
300mm
8.0
-1.5°C/min
HCC20CRT
10.0
+12°C/min
-1.2°C/min
HCC30CR/RF
圆形温控卡盘 6至12寸 美国Instec,HCC
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