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产品特点SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷,而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有卓越的检测性能。提高生产效率和产量,使用 ECHO 的设备和软件
容易的设置和使用
工艺过程监测
合格/失效分选
专业认证
SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。其它关键特点:
减少实验室空间(占地面积小)
键盘快捷键(方便移动操作)
全焊接机身框架(促进平台稳定性)
降低水槽高度(人体工程学设计)
可同时进行反射扫描和透射扫描
最大 360 度可视
超大扫描面积
水槽底部倾斜(易于排干水)
探头随 Z 轴移动(取代托盘上下移动)
可滑动支架
符合欧洲机械指令
紧凑、稳定的结构设计(低维护)
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑动的电气面板(方便维护)
防静电涂层(安全罩、水槽、门等)
规格参数:
扫描轴(X 轴):
定位装置: 线性伺服马达
最大速度:1000mm/sec
重复精度:+/-0.5um
编码器分辨率:0.5um
最大扫描区域:350mm
步进轴(Y 轴):
定位装置:低电磁干扰导轨式步进马达
分辨率:0.25um
聚焦轴(Z 轴):
最大行程:50mm
夹具:
JEDEC 标准尺寸托盘夹具
扫描平台可固定特有的托盘夹具
透射杆探头固定
机台尺寸:
W31”xD31”xH48’’(约长 79cm*宽 79cm*高 122cm)
流体系统:
循环泵和 5um 过滤器
超声波仪器
DPR500 接收器 配置 L2/H4 脉冲发生器
可选 U4 超高频脉冲发生器
其它:
带脚轮的摆放桌
紧急开关和安全锁
较低的取放样品区域
其它特色软件功能选项
TAMI SCAN: 一次扫描得到最多 200 张断层图像
ICEBERG: 强大的离线分析技术
WinIC Pro: 增加功能和分析
WinIC Offiline:远程分析
Waveform Simulator/Beam Emulator :波形仿真器
ECHO 机台面板与 WinIC 软件的组合,给用户提供一个强大、简易使用的分析工具。WinIC 软件是 Sonix 公司独家研发的超声波扫描显示镜成像软件,提供先进的图像分析功能以帮助定量和定性分析图像数据。WinIC 使用大量的图形和屏幕指导帮助所有用户,从入门到精通。
SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
美国SONIX超声波显微镜 ECHO LS™,ECHO LS™
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