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工厂建立于2006年,建有两条独立的产线(铜与非铜)进行12寸晶元再生作业,工艺先进完善, 目前已与亚太地区主要半导体厂家保持长期战略合作,深受好评。 工艺特点: 厚度去除量小;再生成功率大;回货周期短;质量管理完善;精确监控体系;快速响应机制。
12寸晶元再生(12" wafer reclaim)-半导体晶元再生, 12寸
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