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追求最完美的TEM样品制备工具在尖端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域,FIB-SEM已成为不可或缺的工具。近来,目标观察物更趋微细化;更薄,更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1(选配)技术,推出了新一代产品NX2000
FIB加工时的实时SEM观察*2例样品:NAND闪存加速电压:1 kVFOV:0.6 µm
加工方向控制
常规加工时
EB:Electron Beam(电子束)FIB:Focused Ion Beam(聚焦离子束)Ar:Ar ion beam(Ar离子束)
Ar/Xe离子束系统
Micro-sampling®*3系统
缺陷检测设备联用软件
CAD联用导航软件
EDS(能谱仪)
TEM样品精加工向导
TEM样品厚度管理软件
连续A-TEM
实时画质优化系统
Swing加工功能(用于Triple Beam®*1)
等离子清洗机
真空转移机构
冷台
规格
日立双束(三束)聚焦离子束系统NX2000,NX2000
日立双束(三束)聚焦离子束系统NX2000信息由日立高新技术公司为您提供,如您想了解更多关于日立双束(三束)聚焦离子束系统NX2000报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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