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包材热封试验仪(HSL热封分析系统)
检测指标:
阻隔性测试:薄膜透氧仪、透湿分析仪、薄膜透气分析仪、等压法氧气透过率检测定、杯式法水蒸气透过率测试仪、电解法水蒸气透过率分析仪、红外法水蒸气透过率测试仪、混和气体透过率测试仪、多种气体透过率测试仪、阻隔性测试仪、膜分离测试分析仪、
包装测试仪:电子拉力试验机、软包装拉力试验机、摩擦系数仪、动静摩擦系数仪、表面滑爽性测试仪、包材热封试验仪(HSL热封分析系统)、热封强度测试仪、落镖冲击试验仪、密封试验仪、高精度薄膜测厚仪、扭矩仪、包装性能测试仪、卡式瓶滑动性测试仪、安瓿折断力测试仪、胶塞穿刺力测试仪、电化铝专用剥离试验仪、离型纸剥离仪、泄漏强度测试仪、薄膜穿刺测试仪、弹性模量测试仪、气相色谱仪、溶剂残留测试仪等优质包装性能测试仪!
执行标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准
HSL热封仪【济南思克】
包材热封试验仪(HSL热封分析系统)技术指标:
热封温度:室温+8℃~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力范围:0.05 MPa ~ 1.1MPa
热 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
热封加热形式:双刀独立控制
气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm
包材热封试验仪(HSL热封分析系统)特点:
嵌入式系统控制
触摸屏操作
TFT真彩色液晶显示试验数据
热封刀温度自由设定、双刀独立控制
热封压力宽且范围连续可调
安全紧急按钮设计,防烫设计
过温、过压保护设计
内置微型打印机,可实现实时打印
配置标准串行通信口
可通过配套计算机软件挖掘试验数据价值
可支持以太网通信,方便数据联网(选购)
可支持条形码扫描器(选购)
支持DSM实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (选购)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改权与最终解释权
包材热封试验仪,HSL Heat Seal Tester
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