包材热封试验仪

包材热封试验仪(HSL热封分析系统)

检测指标：

阻隔性测试：薄膜透氧仪、透湿分析仪、薄膜透气分析仪、等压法氧气透过率检测定、杯式法水蒸气透过率测试仪、电解法水蒸气透过率分析仪、红外法水蒸气透过率测试仪、混和气体透过率测试仪、多种气体透过率测试仪、阻隔性测试仪、膜分离测试分析仪、

包装测试仪：电子拉力试验机、软包装拉力试验机、摩擦系数仪、动静摩擦系数仪、表面滑爽性测试仪、包材热封试验仪(HSL热封分析系统)、热封强度测试仪、落镖冲击试验仪、密封试验仪、高精度薄膜测厚仪、扭矩仪、包装性能测试仪、卡式瓶滑动性测试仪、安瓿折断力测试仪、胶塞穿刺力测试仪、电化铝专用剥离试验仪、离型纸剥离仪、泄漏强度测试仪、薄膜穿刺测试仪、弹性模量测试仪、气相色谱仪、溶剂残留测试仪等优质包装性能测试仪！

执行标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准

HSL热封仪【济南思克】

包材热封试验仪(HSL热封分析系统)技术指标：

热封温度：室温+8℃～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力范围：0.05 MPa ~ 1.1MPa

热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

热封加热形式：双刀独立控制

气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm

包材热封试验仪(HSL热封分析系统)特点：

嵌入式系统控制

触摸屏操作

TFT真彩色液晶显示试验数据

热封刀温度自由设定、双刀独立控制

热封压力宽且范围连续可调

安全紧急按钮设计，防烫设计

过温、过压保护设计

内置微型打印机，可实现实时打印

配置标准串行通信口

可通过配套计算机软件挖掘试验数据价值

可支持以太网通信，方便数据联网（选购）

可支持条形码扫描器（选购）

支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （选购）

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 

注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与最终解释权

包材热封试验仪信息由济南思克测试技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于包材热封试验仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。