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发布时间:2023年02月
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在 DTA 试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引 起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结 构的破坏和其他化学反应该设备易于校准,使用熔点低,快速可靠,应用范围非常广,特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性,如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。符合国标GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。
1、全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片
2、仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制),界面友好,操作简便
3、采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更加精准
4、采用USB双向通讯,操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面更友好
5、采用专业合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化
参数
HS-CR-1
HS-CR-2
温度范围
室温~1500℃
室温~1150℃
显示方式
24bit色,7寸 LCD触摸屏显示
温度分辨率
0.001℃
温度波动
±0.1℃
升温速率
0.1~100℃/min
温度重复性
温度精度
DTA量程
±2000μV
DTA分辨率
0.01μV
DTA解析度
程序控制
可实现四段升温恒温控制,特殊参数可定制
曲线扫描
升温扫描&恒温扫描
气氛控制气体
两路自动切换(仪器自动切换)
气体流量
0-300mL/min
气体压力
≤0.5MPa
数据接口
标准USB接口
参数标准
配有标准物质(铟,锡,铅)一种,用户可自行校正温度
仪器热电偶
三组热电偶,一组测试样品温度,一组测试内部环境温度,一组炉体过热自检传感器
工作电源
AC220V/50Hz
外形尺寸
440*440*320 (长宽高)单位mm
差热分析仪, HS-CR-1
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GB/T 6425-2008 热分析术语
GB/T 15814.3-1995 烟花爆竹药剂 热相容性试验 差热分析或差示扫描量热法
GJB 5891.17-2006 火工品药剂试验方法 第17部分:相容性试验 差热分析和差示扫描量热法
GB/T 6425-1986 热分析术语
GB/T 13464-1992 物质热稳定性的热分析试验方法
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JB/T 13176-2017 差示扫描量热仪
DIN 51007-2:2021-10 热分析-差热分析(DTA)和差示扫描量热法(DSC)-第2部分:快速差示扫描量热法(f-DSC);芯片量热法
DIN 51007-2:2021 热分析 差热分析(DTA)和差示扫描量热法(DSC) 第2部分:快速差示扫描量热法(f-DSC);芯片量热法
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