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CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成,可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用,可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体,是医学诊断,工业检测,科学成像的理想解决方案,标准能量测试范围为不超过220KV,根据客户要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下最高可到65帧/秒
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