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微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示
热封参数微电脑控制、精度高
数字P、I、D温度控制系统、控温精度高
具通信、打印功能
超长热封面设计、热封合面温度均匀
高精度压力控制元器件全套采用国际品牌
加热元件特殊制造、寿命长
体贴入微的机械操作设计
控制系统机电一体化设计,热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了,设备自动化程度高且人机交互有好.
气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定,同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度,双缸钢性连接的同步回路设计,提高了施力效率,保证了热封头的重合精度。多种热封方式实现,也可根据客户要求制定做,并且更换方便,热封装置坚固耐用,加热元件特殊制作,散热均匀、使用寿命高。
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:40kg
标 准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
标准配置:主机、脚踏开关
选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。
如需了解更多详细资料,请访问:http://cscii.com/product-details/hst-h3rfsyy
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