MultiSpecView

MultiSpecView是一套适用于单株植物的可见光高分辨率三维成像系统。使用高分辨率相机获取待测目标多视角二维图像，通过特征点匹配等算法重建待测目标的光谱与三维结构合一的光谱-点云结构。该系统可选配置可见光(MSV-100或MSV-103)、多光谱(MSV-104，MSV-200)等不同的光谱通道。

多光谱多视角三维成像是一套适用于单株植物的多光谱+超高分辨率三维成像系统。该系统采用高分辨率相机+激光轮廓数据获取待测目标的多光谱三维结构数据，在三维结构数据的基础上进行数据分析以获取更为详尽的作物形态学参数。

该系统尺寸灵活，可根据用户的实验室空间及作物尺寸进行灵活定制以满足不同用户的需求。同时，相机、激光轮廓传感器，光源等主要配件也可以提供高低不同配置，可实现高速采样到高分辨采样的平滑过渡，可用于植物表型、育种、胁迫、抗逆、基因型筛选、遗传学、突变体筛选等研究方向。

注意：根据配置不同下列参数可能不能完全提供

光谱波段（依据配置不同）：450nm±5nm，530nm±5nm，630nm±5nm。；430nm（带宽20nm）；540nm（带宽20nm）；630nm（带宽36nm）； 670nm（带宽25nm）； 720nm（带宽25nm）；840nm（带宽25nm）。

三维技术特征：具备三维测量模式（基于二维图像的特征匹配及空间计算）、三维重建模式（基于多角度特征点匹配的三维重建）；点云融合模式（结构+光谱）。

AD精度：≥12位

传感器特性：线性响应

合成模式：1X；2X；4X

像素时钟：100Mhz

帧率：≥10FPS

曝光时间：0.02-999ms

长曝光：30000ms

曝光延迟：所有通道同步曝光，延迟≤1ms

扫描速度：≤2min

成像精度：结构重建最大精度≥95%

成像视野角度：≥60度

工作距离：200-2000mm

防护等级：≥IP54

通讯：Ethernet；WIFI

数据分析及管理：支持实时计算、加密连接、数据下载、可视化界面、三维重建功能（基于二维图像进行稀疏点云及稠密点云的重建）、光谱叠加；校准方向、点云去噪、点云分割、检查数据、参数计算；储存扩展、远程管理、远程报警、智能休眠、带外管理

旋转台：旋转速度：0.1°/s - 10°/s可调；负载：≥15kg；重复定位精度：≤0.005度；旋转旷量：≤0.005度；工作方式：由控制器提供控制脉冲

控制器：可编程控制器；以太网接口；响应速度：≤10ms以内；通讯系统：支持以太网、RS232、RS485等常见接口；故障报警：支持，可选远程报警

照明系统：照明功率：≥100W；波段范围：覆盖光谱相机工作范围；光源强度：≥35lm/W

配置信息：CMOS芯片光谱相机 1个；电动旋转台 1个；成像控制系统（集成于箱体中） 1套；数据处理服务器（包括操作终端及软件） 1套；照明系统（集成于箱体中） 1套；成像箱体1 套

结构参数：株高、顶宽、底宽、叶层最大宽、叶层最大宽在叶层高的位置、最小包围盒体积、凸包体积、冠层投影面积、冠层投影凸包面积、侧投影面积、不同冠层空间的点云切片图。（依据设备配置可能不能全部提供）

光谱参数：绿度，RGB颜色；DVI、EVI、GNDVI、PPR、SIPI、TVI、MTVI2、OSAVI、NDVI、RVI1、RVI2、PPR/NDVI、SPIP/RVI1、MNVI、SAVI、MSR、NLI、RDVI、Greenness、NPCI、PSRI、RGB颜色；

MultiSpecView植物的可见光高分辨率三维成像系统信息由北京斐智科技有限公司PhenoSmart为您提供，如您想了解更多关于MultiSpecView植物的可见光高分辨率三维成像系统报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。