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75-59 TS-4 热封仪
TS-4 热封仪一种实验室热密封设备,用于制备热密封样品,用于测量柔性包装薄膜、薄膜箔片、非织造布和其他衬底的密封强度。该设备可以设置和显示密封的压力,设置加压的温度和时间。TS-4热封测试仪采用精密力传感器系统,可以测量和显示出施加在薄膜样品上的热封压力,从而得到一致和准确的密封。符合ASTM F2029,QB/T 2358标准
技术参数
热封温度
温度量程:室温—205℃(400°F)
精度:±0.1摄氏度
热封压力
热封压力量程:9—72.5Kg(20—160 lb)
压力分辨率:0.1Kg
热封时间
热封时间量程:0.1s—99s
时间分辨率:0.1s
测力传感器
最大量程:136Kg(300 lb)
传感器精度:±0.09Kg(0.2 lb)
重量:20.4kg (45lbs)
尺寸(WxDxH):1460px x 1270px x 83.8 cm(23 in x 20 in x 33 in)
标准功能
·上下密封温度单独数控
· 数控时间
· 脚踏开关
· 安全防护装置和安全操作开关
· 数字密封压力输出显示
· 符合ASTM F2029标准
· 电源:110VAC/220VAC 50/60Hz
· 气源:621—827kPa(90—120 psi)
TMI 75-59 TS-4 热封仪,75-59 TS-4 热封仪
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