3d白光干涉仪无损测量激光/光刻槽道

如何精准测量晶圆减薄与激光槽道？在半导体制造中，晶圆表面的微观形貌直接影响良率。针对半导体及MEMS行业，SuperView W3d白光干涉仪无损测量激光/光刻槽道提供了专业的检测方案。

1.晶圆研磨减薄：精准测量减薄后的表面粗糙度与平整度，确保厚度均匀性 。

2.激光/光刻槽道：非接触式扫描，无损测量槽道的深度、宽度及底部粗糙度，无惧微纳级结构。

3.台阶高度：对于MEMS器件中的微小台阶，我们提供亚埃级的分辨率，准确还原结构特征 。

4.结合单区域/多区域自动测量功能，W1能够适配半导体产线的高强度抽检需求，守护每一颗芯片的质量。

技术参数

1.重复性：粗糙度RMS重复性可达 0.005nm（依据ISO 25178标准，测量Sa为0.2nm硅晶片）。

2.台阶测量精度：准确度达0.3%，重复性0.08% (1σ)。

3.超高分辨率：Z向扫描范围10mm，形貌重复性STR达 0.1nm。

4.气浮隔振：标配气浮式隔振底座，有效隔离地面振动噪声，确保每一次微观测量的精准 。

硬件配置

1.高清影像：搭载 1024×1024 高分辨率影像系统，微观细节纤毫毕现 。

2.全电动控制：Z轴电动聚焦（行程100mm），可选配5孔电动物镜转塔及XY自动位移载物台，操作丝滑精准。

3.丰富的镜头群：标配10×干涉物镜，可选配从2.5×到100×的多种规格，配合光学ZOOM，满足不同视场需求。

4.便捷操控：配备集成式操纵杆，支持三轴调节、速度控制及光源调节，像玩游戏一样轻松搞定精密测量。

SuperView W3d白光干涉仪无损测量激光/光刻槽道用数据说话，为您的科研与生产提供最严谨的数据支撑。

注：产品参数与服务可能根据技术升级实时更新，具体以新标准为准，详情可咨询客服获取完整资料。

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