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硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000 100000
产品信息:
广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺;
有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性; 模块化设计,可根据客户工艺设计组合。
此设备用于1-6"(英寸)硅晶片的工艺处理湿洗过程中,去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。
设备由五大部分组成:
1.清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。
2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。
3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道,全氟循环系统,工作介质(酸、碱)的洁净度,减少杂质析出。
4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。
5.人机界面为触摸屏,方便直观。
除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成。
非标准化设备,所有设备参数均根据客户的具体需求定制设计!! 请与客服联系~~
硅晶片清洗设备供应商,ES1000
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