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产品简介:本产品采用了320×256的读出电路芯片和320×256的光敏芯片进行倒焊互联,实现了对探测器信号的积分、存储和输出。光敏芯片采用了背照射结构,中间距为25×25um2。电路的工作模式为先积分后读出,读出速率(PixelRate)为20KHz~10MHz。初次调试时建议使用500KHz的时钟驱动波形。性能参数如下:器件规模:320×256像元尺寸/um:225×25像元中心距/um:25光谱响应/um:0.9~1.7功耗/mW:100峰值探测率/cmHz:1/2/W ≥1×1012@5℃,1.55μm 峰值量子效率/% ≥80@1.55μm满阱容量/Me- 0.6动态范围/dB ≥60工作温度范围/℃:-20~60贮存温度范围/℃:-40~70
近红外320×256红外焦平面奥谱天成ATT2203,ATT2203
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