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产品概览本电路模块是由一个256×1的InGaAs芯片、两个128×1的读出电路和一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构,光敏元件为长条形结构,256个光敏元件呈一字型排列,相邻光敏元件的中心距为50μm,单个光敏元件尺寸为50μm×500μm,具体见图2。该InGaAs光敏芯片的性能参数如下表所示:器件规模:256×1像元尺寸:250×500 µm像元中心距:50 µm光谱响应范围:0.9~1.7 µm峰值探测率:≥2×10^12 cmHz^(1/2)/W@5℃,1.55 µm响应非均匀性:≤5%盲元率:≤2%动态范围:≥70 dB工作温度范围:-20~60℃存储温度范围:-40~70℃外形尺寸/封装形式:≤75(长)×30(宽)×15(高) mm产品的典型光谱响应如图2所示。
探测器短波红外InGaAs焦平面ATT2102,ATT2102
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