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产品概述芯片-电路模块是由一个256×1的InGaAs芯片、两个128×1的读出电路和一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构,光敏元为长条形结构,256个光敏元呈一字型排列,相邻光敏元的中心距为50μm,单个光敏元尺寸为50μm×500μm,图2中有详细展示。256×1的InGaAs光敏芯片的性能参数如下表所示:表1.产品的性能参数器件规模:256×1像元 尺寸:250×500μm像元中心距:50μm光谱响应:0.9~1.7μm峰值探测率:≥2×1012 cmHz1/2/W@5℃,1.55μm响应非均匀性:≤5%盲元率:≤2%动态范围:≥70dB工作温度范围:-20~60℃贮存温度范围:-40~70℃外形尺寸/封装形式:≤75(L)×30(W)×15(H)mm产品的典型响应光谱如图2所示。
探测器ATT2102短波红外InGaAs焦平面,ATT2102
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