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INSTEMS系列为用户提供了7种原位TEM实验平台。其中包含三种单外场施加平台,三种双外场耦合平台和一种三外场耦合平台。三种单外场产品为INSTEMS-M(力学加载)、INSTEMS-E(电学加载)和INSTEMS-T(热场加载);三种双外场耦合产品为INSTEMS-ME(力电耦合)、INSTEMS-TE(热电耦合)和INSTEMS-MT(力热耦合);一种三外场耦合产品为INSTEMS-MET(力热电耦合)。
产品介绍:
BST-INSTEMS-M使用的MEMS集合精密的芯片结构与压电驱动器,力学加载方向与双倾台平面平行。高精度力学驱动(0.1nm等级驱动)与双倾系统互不干扰,能在力学加载的同时稳定的观察高质量原子尺寸的像。另外,可根据客户需求配置不同结构的芯片,满足不同尺寸形状不同加载模式力学实验要求。
突出优势:
1、多种力学加载模式:
拉伸/压缩/压痕/弯曲/冲击/蠕变/疲劳
自动/手动/循环加载
牛顿级驱动器(> 100 mN)
pm级驱动控制
2、双轴倾转:
α 轴倾转最高至±20°
β 轴倾转最高至±10°
3、稳定的原子尺度成像:
极限样品漂移<50 pm/s
空间分辨率≤0.1 nm
技术指标
最大驱动力
> 100 mN
最大驱动范围
4 μm
驱动精度
< 500 pm
空间分辨率
≤0.1 nm
应用领域
高强钢
纳米线
高强铝合金
钛合金
纳米薄膜
……
INSTEMS-M透射电子显微镜原位-原子尺度双倾力学测试系统, INSTEMS-M
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INSTEMS ME透射电子显微镜原位-原子尺度双倾力电耦合系统
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