在中国，伴随激光精细加工市场的发展，只是测量激光功率或能量的稳定性已经不能满足常规的加工质量管控要求，我们需要对激光“看到”更多的细节，比如光斑大小、峰值中心位置、几何中心位置、椭圆度、2D/3D 光斑形貌等参数，而测量直接加工位置-焦点的光斑的光束质量、焦点位置尤为重要。
面阵式焦点分析仪
主要行业：激光剥离、激光精细切割和焊接，超快激光聚焦分析、面板和半导体加工、生物医学显微测试、3D打印；
主要特点：
A．一维\二维\三维形象显示激光的光强分布轮廓,明确生动看出激光光束质量的好坏;
B．可测焦点光斑直径、峰值中心、中心点能量密度强弱和位置、光斑椭圆度、高斯匹配度等;
C．实时观测光斑峰值中心位置的变化,测量激光点稳定性，了解光斑的变化情况;
D．噪声逐点扣除专利功能，保证了测量激光的各参数的准确性；
E. 配合不同类型大功率近场成像镜头，最小可以测量光斑大小：1um；
F. 一体化紧凑设计，方便集成于系统，支持二次开发；
G. 确定激光加工焦点位置，提升激光加工性能；
主要指标：
可测激光形式：连续和脉冲
波长范围：200-1100nm
分辨率：0.2um；
最佳测量光斑大小：5um-5mm（配合不同NF 镜头）
接口形式：USB3.0
最大帧速率：15fps
功率范围(1064nm）：<250w （超快激光<30W）
由高面精度、高功率阈值分光镜和中型滤光片组成；
含准直附件，方便测试光路调节和集成于系统设备。
狭缝式焦点分析仪
主要行业：激光3D打印、剥离、激光精细切割和焊接，超快激光聚焦分析、面板和半导体加工、生物医学显微测试。
主要特点：
A．一维\二维\三维形象显示激光的光强分布轮廓,明确生动看出激光光束质量的好坏;
B．可测焦点光斑直径、峰值中心、中心点能量密度强弱和位置、光斑椭圆度、高斯匹配度等;
C．实时观测光斑峰值中心位置的变化,测量激光点稳定性，了解光斑的变化情况;
D．噪声逐点扣除专利功能，保证了测量激光的各参数的准确性；
E. 配合不同类型大功率近场成像镜头，最小可以测量光斑大小：5um；
F. 一体化紧凑设计，方便集成于系统；
G. 共焦设计，可以用于确定激光加工焦点位置，提升激光加工性能；
主要指标：
可测激光形式：连续和脉冲；
波长范围：190nm->100μm；
狭缝大小：5um；
口径：9mm；
最佳测量光斑大小：20um-6mm；
接口形式：USB3.0；
测试速率：20Hz；
功率范围(1064nm）：<300w；含准直附件和衰减模组，方便测试光路调节和集成于系统设备
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