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真空共晶焊接炉武汉月忆其它实验室常用设备 标准有特定规范与标准,应用于高分子材料行业领域。点击查看相关规范标准。
280KG
真空系统
Vacuum system
真空泵
油泵(可选配干泵)
真空水平
最高0.5PA
真空配置
1.真空泵
2.电气动阀门
抽速控制
真空泵抽速可由上位机软件进行设置
气路系统
Gas path system
工艺气体
N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH
第一气路
氮气/氮氢混合(95%/5%)
第二气路
甲酸
加热与冷却系统
Heating and
cooling system
加热方式
辐射加热,接触式传导,升温速率 1.5-2℃/秒
冷却方式
接触式冷却,最高冷却速率 3-10℃/秒
热板材质
铜合金镀层
加热面积
240*210mm(建议使用尺寸 210*180mm)
加热器件
采用真空专用加热管;
由西门子PLC模块采集温度,由上位机控制运算PID控制
温度范围
最高450℃
电力要求
380V,50/60HZ三相,最大40A
控制系统
Control system
控制方式
西门子PLC+工控机
动力系统
Power system
设备动力
冷却剂:防冻液或蒸馏水;
压力:0.2~0.4Mpa;
冷却剂流量>100L/min;
水箱水容量≥60L;
进水温度≤20℃;
气源:0.4MPa≤气压≤0.7MPa;
电源:单相三线制 220V,50Hz;
电压波动范围:单相 200~230V;
频率波动范围:50Hz±1HZ;
设备消耗功率:约 5KW;
接地电阻≤4Ω;
四、应用领域:
(1)传感器、光纤器件、MEMS器件;
(2)深紫外共晶贴片;
(3)光电器件封装、混合电路封装、热敏电阻封装;
(4)Wafer Bonding、激光管壳焊;
(5)IGBT/IPM模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路;
一、产品简介:
(1)MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率,又可以提高降温速率,平均工艺流程时间8~15分种。
(2)MUX200标配的气体包括:氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作,保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。
二、产品特点:
(1)硬件为进口及国内主流系列,充分保证产品使用寿命及稳定性;
(2)甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置,可以满足客户各种产品对气体的需求,不为后续增加工艺气体管路产生麻烦;
(3)采取水冷控制,能提升降温速率,这样就能提升生产速率和效率;
三、技术参数:
型号
Model
MUX200 真空共晶焊接炉
结构尺寸
Structure size
基本框架
900mm*820mm*1000mm
腔体容积
10L
基底最大高度
100mm(可定制)
观察窗
有
重量
真空共晶焊接炉武汉月忆其它实验室常用设备 标准,MUX200
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