半导体激光器具有可靠实用的特点

 半导体激光器的切除的本质是光烧蚀，它几乎没有热影响区域，而且使用准分子激光器时，切口干净而且轮廓分明，这些特点使得模块化拉曼激光器能够十分适合的进行亚微米范围的微加 工。

   此外，短波长的紫外准分子辐射很容易被许多材料所吸收，使得它不论是对硬质材料还是软质聚合物都能进行有效加工。模块化拉曼激光器波长的范围较广，这意味着，基本上对于任何需 要加工的材料需要加工的材料都能够找到合适的波长。大型的多模平顶准分子光束让大面积图案制作所需要的光束整形和掩膜技术成为可能，使得加工效率更高，而且能得到复杂的三维图案 。

    激光器之所以备受欢迎，与市场环境和它自身的特点密不可分。相较于其它类型的激光器，制造成本低、稳定性高、散热快等优势，应用在大规模增长的工业切割和焊接需求上，可谓是再 合适不过的了。半导体激光器的独特的的性能使得它能够很好的应用在新兴的技术中。主要应用在两个方面：材料切除；光学材料的加工。

    激光器功率稳定、可调节、操作简便；采用*LD，性能可靠；电源自带过热、限流保护电路；可外接高速调制；适用于荧光激发、光谱分析、全息、激光制版等。激光器是激 光器中可以说是实用重要的激光器种类，也广泛应用于印刷业和医学领域，激光器也因此成为了热卖产品，加快了以激光器为主耗材的半导体激光机取代激光打标机市场份 额的步伐，值得人深思。

　 激光器的分类有多种方法。按波长分：中远红外激光器、近红外激光器、可见光激光器、紫外激光器等；按结构分：双异质结激光器、大光腔激光器、分布反馈激光器、垂直腔面发 射激光器；按应用领域分：光通信激光器、光存储激光器、大功率泵浦激光器、引信用脉冲激光器等；按管心组合方式分：单管、阵列（线阵、面阵）；按注入电流工作方式分：脉冲、连续 、准连续等。

   激光器的光功率是指在规定驱动电流条件下输出的光功率，该指标直接与工作电流对应，这体现了激光器的电流驱动特性。半导体激光器的光场是发散的而且是不对称的，在垂直PN 结平面方向（快轴方向），发散角较大，通常在20°～45°之间；在平行PN结平面方向（慢轴方向），发散角较小，通常在6°～12°之间。由此可以看出，半导体二极管激光器的光场在空间分布呈椭圆形。