日立高新推出FIB-SEM新品NX9000

2015年7月30日，日立高新宣布推出实时三维结构分析聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)新品NX9000。

　　利用光学显微镜和扫描电镜观察样品的表面特性在新材料、半导体器件、医药以及生物等许多领域都有应用。然而，要获得一个样品更加准确和真实的结构，它的内部结构分析变得越来越重要。因此FIB作为扫描电镜截面观察和透射电镜(TEM)分析中的重要的工具，将有着更加广泛的应用空间，因为它可以在指定位置制备截面及超薄薄片。同时，近年来大家对于结合FIB和SEM进行三维结构分析十分关注。自动重复进行FIB制备截面和扫描电镜观察，能够获得一系列的截面图像，从而实现特定显微切片的三维结构分析。

NX9000 FIB-SEM

　　NX9000是由日立高新和其全资子公司日立高新科学公司在去年9月合作推出NX2000聚焦离子束电子束系统&三束系统之后，合作研发推出的又一代产品。在NX9000中，SEM镜筒和FIB镜筒呈正交构造，而不是常见的对角构造。这种构造形式是进行三维结构分析最理想的结构，能够稳定收集准确反映样品真实结构的图像。

传统FIB-SEM和正交构造的FIB-SEM比较

　　日立高新高亮度冷场发射电子枪以及高灵敏度的探测器在用户当中有着非常好的口碑，能够在许多样品分析中提供高衬度、高分辨率观察，从生物样品到磁性样品。此外，结合能谱仪及电子背散射衍射系统，能够进行三维元素分布分析以及晶体取向分析，这些特征使得高分辨率的三维结构分析成为可能。NX9000将为新材料和器件研发，以及生物结构研究贡献力量。

　　日立高新计划在8月2日-6日美国波特兰俄勒冈会议中心举行的2015显微学&显微分析会议上发布该产品。

    主要性能参数