滨松中国将在第十四届全国激光加工学术会议发表技术报告

2020年11月5日-7日，中国光学学会激光加工专业委员会、广东省科学院、华南师范大学、广东工业大学、暨南大学等单位将在广州共同主办 “ 第十四届全国激光加工学术会议（NCLP 2020）”。本次会议以“引领先进光源，推进激光制造”为主题，重点围绕新型激光器、激光智能制造、激光精密制造、激光多学科融合等方向，以更好地推动我国激光技术领域的前沿研究和产业化发展为宗旨，着重探讨激光加工与激光智能制造技术在高端装备、航天航空、汽车、海洋装备、轨道交通、石油化工、光电显示、微电子制造等行业的新挑战、新应用和新发展。

在此次会议中，滨松中国工程师将发表《滨松光子在激光加工应用中的新进展》报告，届时将全面介绍滨松两项新的激光应用技术，一个是激光隐形切割技术，一个是激光的非金属材料焊接、粘接和烧结技术。