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奥林巴斯OmniScan™ X3探伤仪软件升级,让缺陷图像无处可藏!


缺陷检测,全聚焦方式,探伤仪,相控阵,工业检测

工业机械设备越来越“调皮”,

常常把缺陷图像藏起来,

给检测设备的工作人员带来难题。

但是我们有“捉迷藏高手”,

那就是刚刚升级的

奥林巴斯OmniScan™ X3探伤仪,

它具有高级成像、数据分析功能,

让缺陷图像无处藏身,

助力检测工作轻松更高效!

2020年8月7日,奥林巴斯为旗下的OmniScan系列探伤设备OmniScan™ X3探伤仪升级并发布了MXU 5.3.0和OmniPC™ 5.3.0两款软件。此次升级不仅能够全面提升设备在使用过程中的软件稳定性,也为用户带来了前所未有的轻松操作体验。

近年来,随着工业检测难度的不断升级,用户对检测设备的要求也越来越高。备受用户青睐的奥林巴斯OmniScan系列探伤仪就因其性能强大、结果可靠、使用方便等特性,在全球范围内被公认为便携式相控阵超声检测(PAUT)的标杆性仪器,为各工业设备的生产安全提供了可靠保障。其中,OmniScan X3探伤仪作为一款功能齐备的相控阵工具箱,所提供的独创全聚焦方式(TFM)图像和高级成像功能,也为检测人员提供了更清晰可观的画面,让用户能够充满信心,准确地完成检测。

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软件升级  助力精准高效检测

为进一步推动检测结果的精准呈现,此次OmniScan X3探伤仪针对MXU软件、OmniPC™ 软件的更新,全面提高了软件的稳定性,让工作流程更加简单流畅。

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MXU软件改进了TFM的默认设置,通过激活包络,默认启动包络功能使其获得的全聚焦方式(TFM)重建图像更清晰鲜明,缺陷的聚焦程度更高,因而更容易对缺陷的形状和大小进行表征,且有助于用户不丢失数据。

不仅如此,此次MXU软件的升级还加入了ScanDeck™ 模块支持。借助ScanDeck模块,不仅可以监控扫查速度和耦合剂缺失的情况,还可以启动OmniScan探伤仪的数据采集操作。另外,新扫查器预设菜单、支持额外的DIN(清除所有,保存数据)、屏幕上添加新的手动步进按钮等功能,极大地方便了用户的使用操作。

而OmniPC™ 软件的更新点侧重在输出厚度C扫描方面的优化,以帮助使用户获得更出色的检测操作体验。

强大功能  构建工业检测安全防护网

OmniScan X3探伤仪作为一款功能齐备的相控阵工具箱。无论是管道、焊缝、压力容器,还是复合材料,OmniScan X3探伤仪都可以使用户有效地完成检测工作,并且对缺陷进行有效解读,进而排除隐患,确保设备的使用安全。无论是画质方面还是数据分析,都以出众的表现为相控阵检测领域带来突破。

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在图像方面,OmniScan X3通过使用的全聚焦方式(TFM),拥有更好的缺陷成像性能,可以更清晰地显示微小缺陷,让用户获得更清晰的图像,并帮助用户针对关键的早期高温氢致(HTHA)缺陷成像及时探测到。其机载声学影响图(AIM)的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式(TFM)的灵敏度,TFM可以同时动态呈现4个TFM视图,还可以根据实际情况进行调节,使图像更加清晰可见,使检测人员的工作更加直观、准确。

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数据分析方面,OmniScan X3探伤仪配置有高达64G的存储空间,可以存放大量图像而无需频繁进行导出,并且增加了和奥林巴斯科学云(OSC)系统的无限联通性能,从而确保了内部软件保持实时更新,让使用者更加省心。

一直以来,奥林巴斯都始终秉承着“实现世界人民的健康、安心和幸福生活”的企业使命,相信此次升级后的OmniScan X3探伤仪在性能方面的提升,定能带给用户更多惊喜,为现代工业生产、运行筑起安全堡垒。未来,奥林巴斯也将继续不忘初心,为中国工业科技领域的发展和进步贡献企业力量。




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