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半导体制造—厂务


领域:电子/电器/半导体    资料类型:课件讲义   

半导体制造厂务

 

半导体制造的良率和生产稳定性依赖于厂务系统(Facility System)的精准控制。厂务系统是保障制程环境洁净度、稳定供能和高纯度介质供应的关键基础设施。对制程环境参数的任何偏离都可能影响晶圆成品和生产效率。

梅特勒托利多的高精度衡器与精密分析仪器,作为厂务系统的核心传感与计量工具,为实现制程窗口的稳定控制提供可靠且关键的数据支持。

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更多详细解决方案

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ALT: 半导体厂务

 

梅特勒托利多通过提供高精度、高稳定性的测量解决方案,帮助您的厂务系统降低运行中的不确定性,实现超精确的物料管理、实时环境监测和严格的合规控制,助力半导体制造的稳定与高效运行。

 

高纯介质供应与资源回收

§ 超纯水(UPW)系统:通过对电阻率、TOC、溶解氧、硅、浊度、余氯和pH等参数的高精度监测,协助控制清洗用水中的痕量离子和颗粒物,保障关键湿法工艺的稳定进行。

§ 废水处理系统、回收水系统、资源回收系统:监测电导率、pH值、溶解氧、浊度等参数,支持复杂混合废液的精准分流和预处理,助力提升水循环利用率,并确保环境保护合规性。

 

中央供应与配液系统

§ 化学品供给(CDS/特气供给:供高精度称重和浓度监测方案,以确保刻蚀、沉积、清洗等工艺所需的高纯度化学品和特殊气体的在线浓度和配比(Dosing)处于稳定状态,支持工艺参数的复现性。

§ CMP 抛光液配液供给(SDS):支持对研磨液(Slurry)的称重配制以及pH/电导率的精确监测,助力化学机械抛光(CMP)工艺可靠性,从而提升晶圆表面平坦化效果。

 

动力与环境安全(EHS

§ 废气处理与风险预防:支持实时浓度监测(如氧气、特殊气体的痕量泄漏),辅助验证废气处理设备的高效运行,同时精确识别和预防潜在的安全与环境风险。

 

厂务超纯水系统(UPW

在半导体生产中,需要大量和高标准的超纯水,用于清洗、刻蚀等湿法制程。随着工艺节点的推进,在更先进的晶圆制造中,晶圆对污染物更加敏感,超纯水中的杂质对良率损失的影响变得更大。此外,在高纯半导体材料的生产过程中,为了避免金属离子和颗粒等污染,也需要使用和集成电路晶圆生产标准相同的超纯水。

梅特勒托利多Thornton品牌自1964年起,就致力于集成电路超纯水的电阻率监测,并持续创新,与半导体的发展共同进步。

 

厂务回收水系统

面对大量的废水与化学品,如何回收利用与处理是半导体生产企业的一大课题,回收利用水资源不仅为企业降低用水成本,也促进了行业的可持续运营,更是一种社会责任。

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ALT: 半导体行业水回收白皮书

 

厂务资源回收

l 光伏硅粉回收应用

大循环系统用于光伏硅片切割后的废水处理,是光伏切片车间辅助生产中一个非常重要的环节。

废水中含有大量硅粉,可通过压滤机分离水中的固废料,减轻污水处理的压力,降低总体运营成本。梅特勒托利多为切割液回收系统提供经济、高效的在线监测解决方案:

§ 低浊度分析仪 适用于判断废水中硅粉含量,响应快,不易堵塞,可以作为系统阀门的开关量

§ EasySense系列pH&电导率传感器 安装集成简单,运行稳定

此外, 梅特勒托利多浓度计助力化学品回收环节

 

厂务废气处理

在半导体薄膜工艺、离子注入等工艺中会产生大量废气,废气处理系统用于降低无尘室内排气、排风系统的风险,对于避免安全事故时间、职业危害问题、环保危害风险具有非常重要的作用。常用的废气处理设备有吸收法、燃烧法、电加热、等离子法等几种类型,单独或组合使用处理不同工艺尾气。

梅特勒托利多耐氢氟酸(HF)的pH传感器可以用于吸收法处理含氢氟酸废气的洗涤塔、尾气处理设备(LSR, 可以耐受氢氟酸,并且具有ISM智能传感器管理功能,提供动态预测pH使用寿命(精确到天),并且可以为系统提供寿命预测数据。

TDL(可调谐二极管激光气体分析仪):可用于CVD(化学气相沉积)工艺后废气中的氧气监测,避免爆炸风险。适用于2-4英寸小管径,原位安装,蓝宝石界面耐腐蚀,可测低至0.1%的氧气水平,激光原理,无交叉灵敏度,不受环境参数影响。

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ALT: 耐氢氟酸(HF)的pH传感器

 

厂务化学品供给系统

l 抛光液配液供给(SDS-Slurry Delivery System)

在晶圆制造中,化学机械研磨(Chemical Mechanical Planarization,简称 CMP)是一项关键工艺。该工艺通过将晶圆固定于设备平台并面朝下压在旋转的抛光垫上,同时注入抛光液,实现对晶圆表面的高精度平坦化处理。其中,抛光液与抛光垫是 CMP 技术的核心耗材。

抛光液的配方通常属于厂商机密,一般由腐蚀性成分、分散剂、pH 调节剂及纳米级磨料组成。在研磨过程中,腐蚀性成分用于选择性软化晶圆表面材料,而磨料则提供机械去除作用。为确保高效研磨与优异的选择比,抛光液的 pH 值、密度及各组分浓度需经过精密调控。

在大型晶圆代工厂中,抛光液需根据具体产品和工艺节点定制配比,并通过中央供给系统输送至 CMP 设备。对于先进制程(如 7nm 及以下),非接触式称重计量法已逐渐取代传统的容积法与液位法,成为主流配比方式。梅特勒托利多自动化高精度称重解决方案可实现 ±0.5 g 的调配精度,满足先进制程对配比一致性的严苛要求。

 

为保障 CMP 工艺稳定性,抛光液的 pH 值、电导率与密度需实时监测。梅特勒托利多 InPro® 4260i 系列 pH 传感器专为含研磨颗粒和强腐蚀性化学品的抛光液环境设计,具备优异的耐久性、健康自诊断功能及使用寿命预测能力(以天为单位)。同时,其感应式电导率传感器采用全 PFA 包覆结构,实现非接触测量,有效避免金属离子污染,耐受强酸强碱,确保长期运行的可靠性与工艺一致性。

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ALT: SDS-IND

 

l 半导体厂务化学品供给系统(CDS-Chemical Delivery System

在晶圆制造与平板显示器(FPD)生产中,湿法蚀刻、清洗等关键工艺高度依赖高纯度化学品(如 HFKOHTMAH)的精确稀释与稳定供给。化学品中央供给系统(Chemical Delivery System, CDS)通过集中稀释、配比与分配,为多台设备同步提供符合工艺规格的化学品,保障生产的一致性与稳定性。

 

Ø CDS 的核心优势

§ 工艺一致性:统一配比与实时监控,确保跨产线、跨机台的化学品参数高度一致

§ 安全性提升:全封闭输送显著降低人员接触高腐蚀性化学品的风险

§ 成本优化:集中管理实现按需配制,减少浪费与库存压力

§ 污染控制:密封管路与防腐设计有效防止金属离子及颗粒污染

Ø 梅特勒托利多在 CDS 中的关键应用

高精度浓度监测:
InPro® 感应式电导率传感器采用全 PFA 包覆结构,实现非接触测量,耐强酸强碱腐蚀,杜绝金属离子析出,确保长期稳定运行。

 

智能称重模块:

§ 高精度 & 快速响应:支持 ±0.1 g 级精度与高速重复称重,提升配液效率

§ 灵活集成:紧凑模块化设计,节省空间;电子单元支持独立安装,兼容多种通信协议,即插即用,大幅缩短部署与维护时间

通过梅特勒托利多的浓度监测与智能称重解决方案,CDS 可实现化学品的高精度配比、可靠输送与全流程可控,助力客户降低工艺风险、提升良率,并满足先进制程对参数严苛性的要求。

 




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