全自动磁控离子溅射仪 GVC-2000用于靶材

全自动磁控离子溅射仪是一种常用的物理气相沉积（PVD）的方法，具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好，成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术的工作原理是：在高真空的条件下，入射离子（Ar+）在电场的作用下轰击靶材，使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面，沉积在基片表面形成薄膜。但是，电子会受到电场和磁场的作用，产生漂移，因而导致传溅射效率低，电子轰击路径短也会导致基片温度升高，为了提高溅射效率，在靶下方安装强磁铁，中央和周圈分别为N、S极。

产品特点

• 液晶显示屏简便操作

• 自动抽真空做样

• 自动放气

• 溅射电流范围大

• 溅射效率高

• 颗粒度小

• 样品表面无温升

• 适用温度敏感性样品

应用领域

场发射电镜、电极制备、温度敏感样品制备

技术指标

• 工作方式：全自动磁控

• 溅射电流：5-45mA

• 靶材：金、铂（标配、二选一）

• 溅射电压：600V

• 真空泵：油封式旋片泵1L/s（可选配涡旋干泵）

• 真空度：＜1Pa

产品特性

本仪器主要用于扫描电镜样品制备、电极材料研究等领域，液晶显示屏简便操作、自动抽真空做样、自动放气、溅射电流范围大、溅射效率高、颗粒度小、样品表面无温升，适用温度敏感性样品等特点，可适用金、铂、银、钛、铬、铝、铜、铅等常用靶材。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途