切割锯 CS 200简介CS 200为台式设备，其锯片为金刚石制，手动进行岩石切割，精度较高，其可将大块、较为笨重的岩石切割成为较小尺寸、易操作的尺......
真空注入机 VEU简介真空注入机用于对多孔性及脆性岩样进行粘合剂的注入，以填充其孔隙，裂缝，并防止岩样的二次断裂。参数旋转圆盘直径： ......
粘片压具 BJ 12简介BJ 12用以使粘合薄片及载玻片之间的树脂厚度均一。参数温度：20-130℃重量：10kg尺寸：217 x 124 x&nb......
高精度切割锯 SS 150简介SS 150用以在进行最后的精磨时，对岩石薄片进行高精度的切割，其切割精度可达到200μm。参数岩样尺寸： ......
切割/研磨一体机 SG 200简介SG-200是半自动式设备，其可同时制备两个薄片，且精度较高。参数岩样尺寸： &nbs......
切割/研磨/精磨一体机 SGL 200简介SGL 200可独立完成薄片制备时的切割、研磨、精磨程序。参数岩样尺寸： &n......
手动研磨/精磨/抛光一体机 LGP 250简介LGP 250用以进行小范围的研磨、抛光。在进行小批量生产，及实验室教学研究应用中，此设备可很好的有助......
半自动抛光机 LGP 250-P简介LGP 250-P用以进行小范围内的抛光微调操作。设备投入较小、操作简单、耐用，且可完成高质量的抛光。参数转速：......
自动抛光机 AP 250简介AP 250可同时无缝抛光四个薄片。其电机转速（50-600RPM），可进行多种抛光程序，包括最后的用氧化抛光悬浮液的抛......
自动精磨机 LM 500简介LM 500是一款立式单盘精磨机，其用以精磨将与载玻片进行粘合的岩样，确定薄片制备步骤中最后的厚度调整。参数岩样尺寸：3......
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