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薄膜沉积与表征仪器 > 原子层沉积系统
热法原子层沉积系统
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设备规格衬底尺寸：标准尺寸：200mm Dia (8 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~500°C （可定制）前驱体路数：最大支持6路前驱体气路（可......
等离子增强原子层沉积系统
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设备规格衬底尺寸：标准尺寸：200mm Dia (8 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~500°C （可定制）前驱体路数：最大支持6路前驱体气路（可......
手套箱集成原子层沉积系统
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设备规格衬底尺寸：标准尺寸：200mm Dia (8 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~500°C （可定制）前驱体路数：最大支持6路前驱体气路（可......
粉体包裹原子层沉积系统
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设备规格可处理样品量：克级工艺温度：温度范围：RT~450°C前驱体路数：最大支持4路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶加热系统：可加热温度范围：RT......
大尺寸原子层沉积系统
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设备规格衬底尺寸：标准尺寸：300mm Dia (12 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~500°C 精度：土1°C（可定制）前驱体路数：最大支持6......
超高真空集成原子层沉积系统
超高真空集成原子层沉积系统 UHV ALD
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设备规格衬底尺寸：标准尺寸：100mm Dia (4 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~400°C 精度：土1°C（可定制）前驱体路数：最大支持6路......
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