北京正通远恒邀请您参加第八届国际第三代半导体论坛！

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的七年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。本届论坛围绕低碳智联，同芯共赢的主题探讨大时代背景下半导体应用的无限遐想及实现路径。届时来自各方的专家、学者及厂商将从前沿技术、跨界融合、资本整合、国际合作、产业趋势等角度带来最前沿的观点分享。

本次论坛将于2023年2月7-10日在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店举行，北京正通远恒作为半导体行业的重要成员，公司总经理刘兵武应邀在氮化物衬底材料生长与外延技术分论坛上作重要报告，报告主题为定量阴极发光CL技术在氮化物半导体中的应用，现诚挚邀请您参加此次盛会并现场倾听此次报告，我们在苏州等待您的到来！