产品描述EVG®810 LTFeaturesSurface plasma activation for low-temperature bonding (fus......
An On-going Success StoryThe 7120 / 7130 family of 2” and 4” spindle&n......
产品描述德国布鲁克 DektakXT 台阶仪(探针式表面轮廓仪)是一项创新性的设计,可以提供更高的重复性和分辨率,测量重复性可以达到5Å。台阶仪这项性能的提高达......
产品描述FeaturesUnique pressure and temperature uniformityCompatible with EVG mechan......
产品描述GL4/6 R&DMulti-functional NIL machine for R&D ➢Multi-function N......
产品描述EVG®850 TB临时键合机FeaturesOpen adhesive platformVarious carriers (silicon, glas......
产品描述AOI,Automatic Optic Inspection的缩写,即自动光学检测,利用普通光线和激光配合电脑程序,对半导体制造中不同阶段进行平面性外观......
产品描述 系统配置:编号设备配置具体指标1晶片尺寸8",使用载盘可以适用于2", 3", 4", 6"......
产品描述IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械设计原理与 的图形用户界面。IBond 5000多功能键合机可以处理球焊,搪焊......
产品描述 iBond5000 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择,采用了独特的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点,以及标......
产品描述离子束系统可以实现:稳定的膜层沉积速率;化学成分稳定多种可选项,以适应不同应用要求:多种离子源可选;多种 工装夹具可选;多种镀膜控制方式可选;......
离子束系统可以实现:稳定的膜层沉积速率;化学成分稳定离子束刻蚀以及反应离子束刻蚀,可以实现的刻蚀均匀性多种可选项,以适应不同应用要求:多种离子源可选;多种&nb......