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产品描述M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化......
智能光学全自动BGA返修台-SV550中型效时返修台具备热风+红外返修RW-SV550中型返修台 采用热风头和贴装头一体化设计，节省空......
平行封焊机技术指标：PKG（管壳）尺寸和形状：PKG尺寸范围：（3×3）mm～（100×100）mmPKG形状：方形，圆形，正多边形焊接参数：焊接功率：6KW电......
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