一、产品简介：（1）MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率，又可以提高降温速率，平均工艺流程时间8~15分种。（2）M......
一、美国NXQ紫外掩膜光刻机产品概述：NXQ MASK ALIGNER光刻机分为半自动和全自动两大系列。其中，NXQ4000系列光刻机是以半自动系统为主。该系统......
一、美国OAI公司介绍：OAI是一家位于美国硅谷的先进精密设备制造商，有着40多年的研发、制造经验。该公司生产的产品用于 MEMS、半导体、纳米技术、微流体、M......
一、URE-2000/35紫外掩膜光刻机产品特征：URE-2000/35采用自动找平，具备真空接触曝光、硬接触曝、压力接触曝以及接近式曝光四种功能，自动分离对准......
一、URE-2000A型紫外掩膜式光刻机技术参数1. 曝光面积：150mmX150mm2. 曝光波长：365nm3. 分辨率：0.8~1μm （胶厚 2μm的正......
一、INTELLIRAY 400/600全功能紫外固化箱产品介绍：该固化箱由INTELLIRAY 400/600光源和RAYVEN固化箱构成，是一款桌面型小型低......
Hybond 676型是一款深腔、长距离 热超声楔焊 键合机，适用于直径从 0.5 到 3.0 mil（12 到 76µm）和最大 1.0 x 12.0 mil......
一、HYBOND 626 多功能 球楔一体键合机 产品简介：(1)HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔键合......
M6100 多功能球焊键合机 是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和......
M6200 多功能楔焊键合机 是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和......
M6000 球楔一体键合机 是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高......
手动超声摩擦共晶贴片机型号：Hybond UDB-206B适用于 4 x 4mil (100 x 100um) 至 0.10 x 0.10in (2.54mm ......
一、产品简介：HYBOND的EDB-141型是一种半自动环氧贴片机，被广泛用于环氧树脂/银玻璃芯片的贴片键合，可提供均匀的环氧树脂或银玻璃点胶，具有一致的材料厚......
一、产品简介：HYBOND的UDB-141型是一款半自动共晶贴片机，具有旋转吸头，可分别吸取器件和焊料，有着高度的灵活性，既可进行连续生产，也可进行实验室小批量......
一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机技术参数:1、微机控制2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接4、......
一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：1）45 度楔键合2）90 度深腔楔键合3）不同焊接高度的楔键合4）超声楔键合5）超声热楔键合6）热楔键合7）金......
一、7700D深腔球焊引线键合机功能和指标：1） 微机控制，所有焊接参数均可编程2）辐射加热焊接工具头3）超声功率： 4 W4）双力焊接力控制，适用于砷化镓器件......
一、West Bond引线键合机工作原理：利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合......
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