陶瓷金属化之烧渗法

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陶瓷金属化之烧渗法

烧渗法也叫被银法。这种方法是在陶瓷的表面烧渗一层金属银，作为电容器、滤波器的电极或集成电路基片的导电网络。银的导电能力强，抗氧化性能好，在银面上可直接焊接金属。烧渗的银层结合牢固，热膨胀系数与瓷坯接近，热稳定性好。此外烧渗的温度较低，烧渗工艺简单易行。因此它在压电陶瓷滤波器、瓷介电容器、印刷电路及装置瓷零件的金属化上用得较多。烧渗法制备银电极的主要工序为：①陶瓷的表面处理；②银电极浆料的配制；③印

烧渗法也叫被银法。这种方法是在陶瓷的表面烧渗一层金属银，作为电容器、滤波器的电极或集成电路基片的导电网络。银的导电能力强，抗氧化性能好，在银面上可直接焊接金属。烧渗的银层结合牢固，热膨胀系数与瓷坯接近，热稳定性好。此外烧渗的温度较低，烧渗工艺简单易行。因此它在压电陶瓷滤波器、瓷介电容器、印刷电路及装置瓷零件的金属化上用得较多。

烧渗法制备银电极的主要工序为：①陶瓷的表面处理；②银电极浆料的配制；③印刷或涂覆；④烧渗。

被银的方法主要有涂布法、印刷法和喷银法。

涂布法是一种把银浆用毛笔、泡沫塑料笔或抽吸等方法使银浆浸润陶瓷表面的涂覆方法，有手工和机械两种。这种方法对陶瓷件的尺寸和平整度要求不高，适应性强，但被银的质量差，产品合格率低。

印刷法所用设备为丝网印刷机，在自动生产线中应用广泛，印刷一次能获得10～30μm厚的银层。印刷法容易实现自动化，产品质量好，合格率高，但对瓷体形状、尺寸要求严格。

在对烧渗银的涂层厚度测试中，X荧光射线法以其快速，无损，准确的优势成为主要的测试检测方法。一六仪器的XU-100涂镀层测厚仪/膜厚分析仪和XD 1000镀层测厚仪/X荧光光谱仪，拥有独特的光路设计，最近测试距离光斑扩散度10%，搭配高精密的XY手动滑轨，精准定位测试样品，再加上配置高效正比例接收器以及强大的EFP算法可以实现无需考虑基体陶瓷种类，通过短时测试即可得到可靠稳定的测试数据。