完善半导体制造，以简化工艺效率并提高产品质量

半导体器件制造是一个复杂的过程，在制造的各个方面都需要精确。保证质量和最大限度地减少晶圆损失，需要无污染的气体以及准确的气体混合物，对腔室的等离子体清洗进行终点检测，以及精确定时的沉积和蚀刻终点检测。

监测半导体腔室清洗、沉积和蚀刻工艺的传统方法导致晶圆产量降低和腔室退化。现在，制造商可以利用光学发射光谱 (OES) 和机器学习对过程进行精确、高速的监控，从而生产出更高质量的半导体材料，以满足电子和纳米技术的新用途。