inTEST 热流仪车载芯片 / 车规级芯片高低温冲击测试

不同于传统消费电子产品, 车规芯片前期的开发及验证期可能长达3年, 相关研发费用和时间成本高昂, 从而需要更快地响应不断变化的车辆架构和严苛的产品上市时间. 上海伯东美国 inTEST ThermoStream 热流仪满足汽车半导体行业更严格及更高效的测试要求, 可以对微控制单元 MCU, 传感器和存储器 DRAM 等车载芯片进行快速高低温冲击测试, 极大节约了客户研发成本！

在车规级芯片可靠性测试方面, 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机有着不同于传统高低温冲击试验箱的独特优势: 变温速率快, 每秒快速升温 / 降温18°C, 实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.

车规级芯片高低温测试案例: 上海伯东客户某半导体芯片设计公司自主研发车载芯片, 要求在温度范围 - 50 ℃~ 150 ℃ 时搭配模拟和混合信号测试仪, 在电工作下检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常. 经过伯东推荐使用 inTEST 高低温测试机 ATS-545, 测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能及时评估研发过程中的潜在问题, 使产品符合汽车安全的电子产品标准!

车规级芯片高低温测试方法
1. 将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上 ( 产品放在治具中 ).
2. 设置需要测试的温度范围.
3. 启动 ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.
4. 在汽车电子芯片测试平台下, 高低温测试机 ATS-545 快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数, 对于产品分析, 工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据.

在芯片测试中, 可为测试计划确定相应的要求, 如温度循环实验, 不同等级的温变范围及温差循环数等. inTEST 热流仪可根据预先设定的温度范围, 实现快速的温度冲击, 如温度范围 -40℃～125℃, 可分别设置低温 -40℃, 常温 25℃ 及高温 125℃, 热流仪将按照先后顺序自动进行相应测试. 针对不同的测试应用, inTEST 可通过每秒快速升温或降温 18°C, 为车载模块或电路板中的某一单个器件提供精确且快速的环境温度.

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