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蓝宝石晶体全面定向设备

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参考报价: 面议 型号: DX-2/DX-4/DX-5~6/DX-9
品牌: 暂无 产地: 暂无
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样本: 典型用户: 暂无
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AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?

 

仪器简介:

X射线单晶定向仪是光机电一体化精密仪器。它采用X射线衍射原理,精确地测定晶面角度,对单晶进行定向和测量,广泛地用于各种单晶材料和器件的科研和生产行业。DX型定向仪主要用于对水晶切片进行高精度测量和定向,也可用于其它种类单晶材料的测量与定向。


主要特点:



DX系列X射线单晶定向仪特点是:
⑴ 本仪器采用双测角仪台式结构,二人斜对面坐着操作。所有开关、旋钮、电表、光闸和显示器均在操作者视野范围内,使用方便,符合人机工程学。
⑵ 仪器设计合理,维修方便。电气部分多为单元、模块式,故障率低,符合可靠性设计原理。
⑶ 仪器设有主光闸、管套开关、温度开关、高压及X射线连锁,以保证安全。管套上方设有特制红灯,以指示高压及射线产生,符合国际惯例。
⑷ 射线管与高压电缆采用一体化专利技术,解决了高压电缆与射线管接触不良,或接点焊连,或高压电缆易击穿等老式定向仪长期存在的问题。
⑸ 放大器稳定可靠,采用专利技术制成一种防潮型,适合潮湿地区使用。
⑹ 气泵小,耗电低,带有金属过滤器,并备有陶瓷样品板。
⑺ 2 θ角为-10~120°,扩大了测量范围。
⑻ 双衍射型采用双晶法,提高了测量精度。

DX-2型

此仪器为2个型号,均为单晶衍射型普通精度定向仪,强度较高。可用于测定水晶晶棒、晶片以及其它单晶材料。       DX-2型:精度±30″,数字显示,zei小读数10″。
DX-2A型:精度±30″,数字显示,zei小读数1″。

DX-4型

此仪器为2个型号,均为双晶衍射型高精度定向仪,强度较低。主要用于测定高精度水晶晶片及其它衍射能力较强的单晶材料。 
DX-4型:精度±15″,数字显示,zei小读数10″。
DX-4A型:精度±15″,数字显示,zei小读数1″。

DX-5/6型

该仪器为双工作台,左测角仪用于高精度晶片测定。右边为水晶晶棒粘料装置。该型装置,晶棒以大R面定位,用千分尺微调,切型角由测角仪调节。该仪器主要用于AT切型,也可用于BT切型,为适应不同客户需要,设计成DX-5A/5B、6A/6B四种型号, 区别在于:
DX-5A/5B型:晶棒+X面向上粘结,DX-6A/6B型:晶棒+X面向下粘结。
DX-5B/6B型为宽料板型,为利于刀条框架的性能、寿命,晶棒在料板上居中粘结。

主要参数见下表: 

项目

5A,6A型

6A,6B型
料板尺寸 330×200×20 250×250×20
晶棒厚度 10,9,(8,7) 10,9,(8,7)
粘结层数 5(6) 5(6)
层数调节方式 垫块 垫块
晶棒在料板上的 ±15″ ±15″
粘结精度 数字/模拟率表 数字/模拟率表
粘结精度显示方式 峰值记忆功能 峰值记忆功能
切型角zei小读数 1″ 1″
料板固定方式 电磁铁 电磁铁
料板移动方式 精密导轨 精密导轨

DX-5C型

该仪器主要用于水晶晶棒在X-RAY照射下定向、粘结。采用特种角度编码器,与主轴直接连接。晶棒以大R面定位,用千分尺微调,粘料装置采用特种导轨,使水晶晶棒粘结精度大大提高,特别适合与线切割机、多刀切割机配套,以切割出更高精度晶片。该仪器主要用于AT切型,也可用于BT切型 。

主要参数见下表: 

项目

参数

料板尺寸

330×200×20

晶棒厚度

10,9,(8,7

晶棒在料板上的粘结精度

±5″

粘结精度显示方式

数字/模拟率表,具有峰值记忆力功能

切型角zei小读数

1″

料板固定方式

电磁铁

料板移动方式

特种精密导轨

DX-5D型

该仪器主要用于水晶SC切型晶块定向,也可用于IT、FC双转角切型的定向和粘结。仪器为双工作台。右工作台用于水晶Z块的粘结,以便切成条块;左工作台用于粘结上述条块,以便切成SC切型晶片。

DX-9B型

该仪器用于测定单晶材料的表面缺陷,适用于科研、工业生产等一般需求。
计算机分析系统由计算机、数据分析软件组成。单片机系统采集的实时数据传送给计算机分析系统进行数据处理,进而得到峰位角和半高宽(FWHM)值,通过电脑屏幕以表格和曲线的形式显示,并可通过打印机输出测定结果。一般样品测一次需1-2分钟(扫描范围≤2°),可测一次或者多次,重复性≤±5″。
该仪器还是一台半自动高精度定向仪,测角精度为±15″,zei小读数1″。对诸如SiO2(0003)反射能力弱的晶面,其测量精度也能达到±15″。
该仪器配有射线窗口电磁光闸和可靠的射线防护罩,确保安全使用。

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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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