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参考报价: | 面议 | 型号: | DX-7 7A 7B 8 8B01 |
品牌: | 暂无 | 产地: | 暂无 |
关注度: | 120 | 信息完整度: | |
样本: | 典型用户: | 暂无 |
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仪器简介:
X射线单晶定向仪是光机电一体化精密仪器。它采用X射线衍射原理,精确地测定晶面角度,对单晶进行定向和测量,广泛地用于各种单晶材料和器件的科研和生产行业。DX型定向仪主要用于对水晶切片进行高精度测量和定向,也可用于其它种类单晶材料的测量与定向。
太阳能级硅单晶定向设备
DX-7
该仪器主要用于硅单晶籽晶定向,也可用于其它半导体材料的籽晶定向。仪器为双工作台。右工作台用于对拟加工成籽晶的硅单晶锭的端面定向,然后在内圆切割机上切成籽晶条;左工作台用于对上述籽晶条进行定向。
主要参数见下:
项目 参数
晶锭直径 2-8英寸
晶锭长度 140
定向晶面 111,100
定向精度 ±30″
zei小读数 1″
DX-7A
该仪器主要用于测定切割后的硅单晶晶片表面及参考面的角度,也可用于测定其它种类单晶材料的晶片。仪器配有吸气泵。可测定直径为 3-8 英寸的晶片,测定晶面为 100 、 110 、 111 、 210 等。该仪器为双工作台,可同时完成相同任务,也可分别测定晶片表面和参考面,根据用户需要配置。
主要参数:
精度±30″,数字显示,zei小读数10″。
精度±15″,数字显示,zei小读数1″。
DX-7B
该仪器主要用于硅单晶锭的定向,也可用于其它种单晶锭(棒)的定向。
该仪器为双工作台,右侧工作台用于晶锭端面的角度定向,左侧工作台用于切割后晶片角度的定向。
主要技术参数见下:
项目 参数
晶锭直径 2-8英寸
晶锭zei大长度 500
测定晶面(硅) 111,100
定向精度 ±30″
zei小读数 1″
DX-8
该仪器用于大直径硅单晶柱面定向与测量,也可用于其它种类的单晶定向与测量。
DX-8型专门用于与滚磨机相结合,为晶棒柱面定向。
DX-8B01
该仪器主要用于硅单晶锭柱面定向,测定OF面,也可用于测定其它半导体单晶锭OF面。
DX-8B型为卧式测量仪,专门用于各种没加工出OF面的晶锭,在其水平放置下,测定其OF面,为加工OF面提供依据。
主要技术参数见下:
项目 参数
晶锭直径 2-8英寸
晶锭长度 500
定向晶面 110
定向精度 ±30″
zei小读数 10″
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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途