赛默飞（原FEI）ELITE 系统

无损三维电气故障定位

随着“超越摩尔定律”技术的普及，封装和组装相关缺陷变得越来越难以识别。互连更加精细、更加复杂；芯片和封装被堆叠并平铺为复杂结构。焊点间距更小，而基板则采用更高的图案密度和嵌入式组件。缺陷在不断增加，缺陷检测则变得更加困难。

通过使用具有最高灵敏度的高分辨率锁相热成像 (LIT)，Thermo Scientific™ ELITE™ 系统为各种缺陷类型的通孔封装缺陷、片上缺陷甚至板载电气缺陷的定位提供了一套重要解决方案，这些缺陷包括电源或线路短路、ESD 缺陷、电流泄漏、氧化伤害、缺陷晶体管和二极管、器件闩锁以及电阻性开路。

ELITE 是第一款可为二维和三维器件提供动态无损实时 LIT 的完全集成系统。作为市场领导者，ELITE 系统的设计采用专有的高灵敏度 InSb 摄像头、定制光学器件和高级算法，具有出众的性能，并可以在最短时间内获得结果，通过为失效分析工程师提供根本原因分析所需的关键信息，有效缩短分析学习的周期。

另外，由于具有所有无损技术中最高的热灵敏度，ELITE 系统能够检测最具挑战性的缺陷，无需开封检查或从封装中取出芯片，甚至无需对 IC 器件进行剥层，因而消除了使用有损方法时意外遗漏故障的风险。

此外，ELITE 系统可与其他无损技术（例如扫描声学显微镜 (SAM) 或二维和三维 X 射线技术）相结合，通过传递故障位置的精确 x、 y 和 z 坐标，加快获得结果的速度并提高成功率，从而在需要深度信息或存在微小特征时显著缩小 X 射线和 SAM 的搜索半径并缩短检查时间。ELITE 系统还提供配备固体浸没透镜 (SIL) 和 S-LSM 选项的高分辨率光学器件，可实现最高水平的分辨率和图像质量。

主要优势：

• 完全无损，无需开封检查，无需逆向处理，没有遗漏或损害缺陷证据的风险

• 快速识别 精确定位集成电路板上的缺陷元件

• 定位缺陷在x-y方向有微米精度，深度定位精度 20 µm

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途