EFPscan系列平板CT

EFPscan系列平板CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。

• 产品特点

1. 1）独特的机械系统设计，高效准确的图像重建算法，解决常规3D X-rayCT图像层间堆叠问题，还原本真；

2. 2）真正的3D/4D高精度成像能力，亚微米级细节探测能力（≤1μm），行业领先

3. 3）全自动样品切换，实现样品的在线检测和三维图像自动拼接。

4. 4）满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求。

5. 5）超大尺寸样品原貌检测。无需切割即可对长款尺寸高达400mm的PCB板感兴趣区域进行高分辨率3D检测，最大限度的保护样品原始结构的真实性，避免切割对样品带来的二次损伤，提高样品失效分析结果的准确性。

6. 6）质量验证，品质把握。迎合客户在高端电子技术上的发函需求，成为从试产验证到量产品质把握的简短武器，极大提高了成品率，为中国电子行业的品质提升做出贡献。

7. 
   

• 产品应用

   

  

超大尺寸样品原貌三维无损检测

1）无需切割即可对长宽尺寸高达400mm的PCB板感兴趣区域进行高分辨率3D检测，最大限度保护样品原始结构的真实性，避免切割对样品带来的二次损伤，提高样品失效分析结果的准确性；

全方位智能3D成像

2）在半导体封装行业，EFPscan100 平板CT可以针对球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡等问题，以及复杂精密组装不见中的坏件、错位、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效等问题进行无损三维成像检测与定量统计分析。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途