共晶炉，真空烧结炉

RSO系列真空共晶炉、真空烧结炉，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。

RSO系列共晶炉为德国生产，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作。

主要型号及技术参数：

  -  RSO-100:  温度650摄氏度，加热焊接区域100mmX100mm；

  -  RSO-150:  温度650摄氏度，加热焊接区域150mmX150mm；

  -  VPO-650： 温度650摄氏度，加热焊接区域300mmX300mm；

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参考用户：

中科院上海微系统所，江苏科技大学，广州汉源，长沙青波，上海熠宝等。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途